AVX代理商详解四大类贴片电容
AVX代理商详解四大类贴片电容
一般购买芯片如果有上个三五十片的量,最好找代理公司或其分销商而不要去一般“统货”柜台拿货,一般什么都作的(所谓统货)柜台上的现货基本上是翻新货或旧货,而且他们看人报价,行家或熟人他们大多不敢太过分,但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了,这确实已是比较普遍的现象(国人的道德崩溃是全面的),大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚,有坏得给换,且记得“货比三家”。另外,成交价格应比正货价低很多才行,否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10%-20%左右!
旧片拆机有两法:1、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。
2、“油炸”法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来“炸”,极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数!芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,像深圳的华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。
区别原装正货和翻新货的主要方法是:
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至有以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符,如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是Remark的。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。另外,有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货,但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的,但也肯定会跟顾客说去库房拿的货,大家可别当真!
说明:科技进步造就造假技术的突飞猛进,上述很多都过时了,在04-05年前鲜果还不错,现在的造假技术比这些高明多了,中国大陆的造假技术是全世界领先的。不能纯粹依靠这些老古董方法去验货,包你上当,华强北的商家比要狠的多!管脚翻新,磨字,激光打标,包装成盘,专业制作的外包装产品标签,很难分出真假了
仿制技术的提高,让很多“老柜台”都心惊胆战。采购原装货,最好是从两方面入手,一是选择信誉良好的供应商(注意,信誉良好不代表服务态度好,在电子市场生意好的商家对客户都不是特别热情),二是调整自己的采购心态,压缩成本没错,但要根据实际情况,一味的追求低价格,最终的结果,大家心理也都明白。
2010年,由于金融市场的各个因素,国内IC市场,主流的一些IC产品,从09年底到目前,出现了供不应求,大部分厂家生产线停滞不前的现象。由于这种现象,国内IC市场出现了大量IC方面的名词:散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。
散新货:散新货分两种,一种是生产厂家,没有进过QC而走入市场的货物,这里面成品率不是很高,另一种则是没有用过,没有外包装,可能氧化的货。
翻新货:这类货通过国内一些只图利润率的企业,将各种渠道回收回来的货,按型号,按封装,进行编带,打字,换成新批号。而另一种是采购人员最可怕的一种,就是将某个IC同一种封装的型号,但不是同一个品牌或不是同一个功能的IC通过打字翻新后,仿制型号,这种货,会给采购工厂带来很重大的损失。
原字原脚货:这类的货,说白了,就是拆机件,有一些封装简单,可以重复擦写的IC芯片,通过拆取,将其拿下,二次流放到市场中,这样的货,一般价格比较便宜。
全新原装货:这个就不用多解释了,这种货,都是原厂经过QC认证后,走入市场的货,一般价格可能会高一点,但是质量肯定是达标的。
通过以上几种现象,鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法:
外观检测:外观检测通常使用光学显微镜,检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等,是否符合特定要求。
X-ray检测:X-Ray透视检查是一种无损检查方法,可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。
丙酮擦拭测试:丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭,其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。
开封测试:开封去盖是一种理化结合的试验,是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
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