AVX代理商介绍：钽电容的无铅和有铅焊接区别
AVX钽电容代理商介绍：片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别
1无铅产品和含铅产品的区别
片式钽电容器的无铅化是为了掌握工业制制品在生产和使用及废品回收阶段中生产电容器使用的
材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。此规定的诞生是环境学
家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验被大宗现实证明的一个昔日被人类忽视的无害元素
的最高应允含量的极限圭表。特别是铅对人类和统统生物的毒害性昔日人类不绝没有基本的正确认
识只是到现代医学发到达可以正确对细胞内部生物机理实行明白后才发现的奥秘。铅对人类的毒
害是迟缓而持久的非常便利被果断为普通的器质性病变。
无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值
六种危害物的重量极限含量[PPM]对待产品整体的化学危害物的含量必需契合
1RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的圭表央求条件。
2ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]圭表央求条件。
由于铅具有低熔点和易腐蚀及便利和其它元素产生反应的原因于是乎铅非常便利以气态和液态
及化合物的形式经历各种方式暗暗进入人类的身体而且会在生物体内堆积不能排除。铅对人体的
神经系统有非常强的毒害性而且非常便利导致人类致癌。
含铅的片式钽电容器使用了含铅量到达10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片而且对使用的其它材料没有鲜明的化学杂质央求条件。无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片其中含有的铋具有和铅好像的熔点和电阻率一样可以和金属锡形成锡铋合金。其共晶点和铅锡合金非常相
近。焊接职能与铅锡合金基本相同。我不知道钽电容。只是熔点要高20度左右。其中锡含量小于97%铋含量在2%左右铜含量小于1%。
2含铅产品和无铅产品的焊接条件
由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右于是乎想知道电容器。无铅元件的峰值焊
接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。听听收购钽电容。
无铅元件的峰值焊接温度大凡可以到达240度±5度/3秒含铅元件合适的峰值焊接温度在250±5度/3秒。
上述峰值焊接温度适合于载流焊接和波峰焊接。假若可以遴选焊接方式我们建议使用载流焊接对
线路板实行主动焊接。
由于再流焊接时产品的加热媒介是热空气而波峰焊接时的加热媒介是热传导系数最高的低温液态金属于是乎波峰焊接对产品基体造成的刹时热冲击要远远大于再流焊接于是乎你知道。从偏护产品真实性的角度启碇在焊接方式可以遴选时建议使用再流焊接方法对钽电容
器实行安装使用。相比看钽电容。同时必需注意焊接到电路板上的产品必需在焊接完毕24小时后才可以通电测试或使用以保证经受过强烈热冲击的电子元件物理职能完全光复到一般。
假若使用载流焊接元件为含铅产品看着钽电容。我们推举的载流焊接条件如下
再流焊法气氛加热法
温度曲线参考如下
升温部Ⅰ常温预热部30-60S
预热部140-160℃60-120S
升温部Ⅱ预热200℃20-40S
正式加热峰值240度±度5秒钟
冷却部200-100℃之间1-4℃/S
假若是无铅产品焊接,使用的焊膏也是无铅焊膏,我们推举的焊接温度如下;
温度曲线参考如下
升温部Ⅰ常温预热部30-60S
预热部140-160℃60-120S
升温部Ⅱ预热200℃20-40S
正式加热峰值250度±度5秒钟冷却部200-100℃之间1-4℃/S
3手工焊接时的注意事项
假若使用手工焊接请注意如下问题
1。看着收购钽电容。烙铁头温度过高
手工焊接片式元件最高的焊接温度不能超过300度由于烙铁头温度与其功率成正比于是乎假若使用大于30W的烙铁头例如使用50W的烙铁头事实上钽电容。其皮相温度就会到达500度左右这样高的温度我不知道片式。收购钽电容。在烙铁头必需与元件机体精细接触时会在刹时就导致元件经受超过应允值的猛烈热冲击。看着焊接。在此温度冲击下元件内部微观物理构造会由于过大的热胀冷缩现象而发现过大变化随之导致元件基本物理职能受到摧毁或影响。生效于是乎
会随之而来。
2。使用烙铁头加热元件
许多用户在手工焊接时都不使用电路板加热台对电路板和元件实行预热而直接对元件实行焊接当元件体积较大时元件的热容量也较大未经预热的元件的机体温度无法马上到达焊锡的熔解温度于是乎一下子焊不上。于是听说钽电容。每每有人先使用烙铁头贴到元件机体上对元件先实行赶紧加热待元件温度降低到必然值时再焊接。这样的方法可以直接导致元件内部物理构造因赶紧的热胀冷缩而发现过大的变化于是乎非常便利导致元件电职能摧毁。学会钽电容。
3。安装密度很高但已经使用手工焊接
由于人手的操作精度不固定对待元件安装密度高的电路板使用手工焊接一不提神就有可能把细小的锡珠掉落到部线密度很高而线间距很小的电路板上造成短路。对待元件安装密度高的电路板既不能使用手工焊接也不能使用便利导致元件在焊盘上易产生错位的波峰焊。
4。使用调温电烙铁
很多公司都在广博使用调温电烙铁从平安性的问题启碇假若现场管理不庄重不知觉中很便利发现超温焊接的现象。另外假若操作者本身追求焊接速度把温度调高钽电容。焊接后的窒碍很难查找。收购钽电容。隐患严重。从迷信管理的角度看适合于维修的调温电烙铁显然不应当在生产线上被广博使用。
5。线路板加热台温度过低预热效果形同虚设
有些操作者为了在夏天不被面前的加热台弄的不舒服会漆黑把加热台设定温度调的过低相比看
钽电容。预热效果基本没有已经在使用烙铁头加热产品。发现问题后不招供焊接问题会导致质量问题。
合适的预热台温度应当在100度以上假若使用手工焊接这是必需的协助条件。
6.不使用焊膏实行焊接
片式元件的引出极片都有两个立体假若只使用焊锡实行焊接只能保证正面焊接强度对待底部与电路板上接触的引出极片而言非常便利发现虚焊从而导致片式元件与电路板的焊接面积和焊接强度都不够钽电容。而且非常便利导致焊接后的接触阻抗推广。于是乎使用手工焊接必需同时使用含铅的焊膏先实行板板上的焊膏涂敷再把元件粘接下去再实行焊接。这样尽管使用手工焊焊接强度也可以到达央求条件。但是事实上片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别。民用产品除外必需使用无铅焊膏实行配套焊接。
5。线路板加热台温度过低预热效果形同虚设
有些操作者为了在夏天不被面前的加热台弄的不舒服会漆黑把加热台设定温度调的过低相比看钽电容。预热效果基本没有已经在使用烙铁头加热产品。发现问题后不招供焊接问题会导致质量问题。合适的预热台温度应当在100度以上假若使用手工焊接这是必需的协助条件。
6.不使用焊膏实行焊接
片式元件的引出极片都有两个立体假若只使用焊锡实行焊接只能保证正面焊接强度对待底部与电路板上接触的引出极片而言非常便利发现虚焊从而导致片式元件与电路板的焊接面积和焊接强度都不够钽电容。而且非常便利导致焊接后的接触阻抗推广。
于是乎使用手工焊接必需同时使用含铅的焊膏先实行板板上的焊膏涂敷再把元件粘接下去再实行焊接。这样尽管使用手工焊焊接强度也可以到达央求条件。但是事实上片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别。民用产品除外必需使用无铅焊膏实行配套焊接。
上述原因是我公司产品大凡都采用无铅引线的底子原因。由于假若是含铅产品片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别。假若线路板上混装无铅元件而又必需使用无铅主动焊接时假若焊膏不使用无铅焊膏焊接强度会发现问题。假若焊接已经使用含铅焊膏一样可以保证焊接质量。尽管是使用无铅焊接条件也如此。一句话无铅产品可以满足用户可能使用的两种焊接条件当然使用含铅焊接条件时必需使用含铅焊膏。5焊接质量的丈量方法
焊接上板后可以采用如下方法对焊接强度实行丈量
各壳号产品底部抗拉强度和正面剪切强度见下表[最大值];当焊接强度到达上表中的央求条件时尽管是不加任何偏护片式钽电容器都可以承受20g以上的冲击载荷。
片式氧化铌电容器和片式钽电容器的焊接条件完全相同。
6推举的无铅产品和含铅产品合适的焊膏成分见下表
SnPb-Sn60Pb40
此焊膏可以满足含铅产品和无铅元件的载流焊接使用央求条件。
假若是无铅产品焊接相比看钽电容。而且有鲜明的环保央求条件则必需使用无铅焊膏和无铅焊
接工艺。推举的无铅焊膏
成分如下Sn-Sn2.5Ag1Bi0.5Cu
钽电容:片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别
,主板的选料很首要关系到一块主板的稳固和性能。,一PCB当然是层数多的好比如工作站服务器主板层数就很多FX显卡为了稳固就是12层PCB但是也要注意有一些误区。比如六层的必定比4层好其实这是一个很简略的问题看须要。只要能够布线就不需要更多的层数。12层够的换成100层也不会有多大好处。最最简略的例子就是华硕的P4T533-C是850E的主板双通道RD需要离开布线不能混在一起因为频率太高了。四根RIMM不能排下线但是华硕把RIMM离开了于是四层足够六层的850和850E没有表示出什么利益。,二电容当然是红宝石SANYO一类好过OST,HEC之类的但是也要看到只要电容能正确到达设计值就没有什么问题好电容能提供更好的高温下的特性和长时光的一致性。而且大厂采购量大全体用好的一流电容不会象想象中一样很多成本。滤波电容的多少不是必然的但是偏离太多的数量只能看出这家厂的设计定位。比如低
价的主板往往电容牌子一般数量也不多。,三接插件当然也是AMP和FOXCCON当然好一点这就看个人喜欢了。差的容易坏一点也看一家厂商的实力比如华硕价钱高就有余地用高档的要是最最廉价的也就不可能用最好的。大家也是花一份钱买一分利益。,四很多人很关怀的电
源几项问题其实远远没有想象中主要最好的是一项供电不须要相位转换。也有两项三项四项的当然一个很费电的CPU如果别的主板都费了很多心思做供电电路而这一块又少又轻那就除非是有神仙襄助了总不可能有基础电路设计大突破的。至于一块一般的CPU搞成十项八项的也是脱裤子放屁多次一举。比如某块的7205主板。,下面例举几个电容牌子。当然也是大概的排列。,一流的RUBYCON红宝石SANYO,松下,直至海绵底不能吸收为止WIMA很少NICHICON,KMZ(有点忘却了INTEL主板上比较多德国的),一般TEAPO,JAMICON,GSC,HEC,WINCAP,JPCON.....等下再想起来弥补。,那种铝壳的就是电解电容剥了皮和一般的是一样的散热的后果好一点有人崇敬这个就好笑了。至于贴片的就是插脚短一点故障少一点和电容性能没什么关系当然也能看出主板制作的工艺能贴片的当然贴片的好一点。,接插件名牌,FOXCCON,MOLEX,AMP,LOTES,钽电容是一种固体的电容电解电容里面是液体的钽电容一般不能做到很大的容量而电解的可以钽电容特性好于电解但是受容量限制不能到处都是而且价格太高。,电解的贴片还有一个好处就是有底座可以不让灰尘进入引脚部分不容易在潮湿天气短路。,还有剥了皮的电解不好看品牌有些是有字的有些写着MVP,紫色的是SANYO的OS固体电容特色是没有防暴印痕。,最好选像华硕ASUS一样在芯片组上用大的适用得散热片.而不是华而不实得风扇.时光长了就吵死.,建基和技嘉用的风扇比拟差。盘英用的牌子不错最好是华硕一样用大大散热片其实估量成本还是华硕的铝散热片低呢不知道这几个是怎么想的。,PCB板材的好坏和色彩没有太大的关系。,板子色彩润泽半透明有一层油光的对比好或者表面有一层涩涩的膜的更加好比如有些板卡就处置过表面。还有铜线是腐化留下的要是铜线颜色润泽那是更加好要崛起的多一点那是铜层厚的成果。,过孔有的是上焊锡的,目前是独立的看看牢不牢有的是能挖下来的。,焊锡的焊接最好是焊锡不是很多微微收缩的包紧针脚因为冷却后焊锡是收缩的。那种满满的不好焊锡膏上太多了。,wo们是设计pcb的,最主要的就是走线,电容电阻的都是配角,钽电容和电解电容之间有比拟大区别钽电容具有寿命长、耐高温、容量准确、受温度影响小的长处。而电解电容则这些正好是它的弱项电解电容的强项是能电容量能做的很大,欧美人体艺术这是钽电容做不到的。可是钽电容响应时光慢底容量所以用来作为滤波等工作是不适合的。而且听一位好友说在日本家用电器上严厉限制使用钽电容不知道是真还是假,1、主板分为几层在表面的负载线较多路比如电源邻近是大多是负载线路此线路应当分开CPU插座和AGP相对近。最好能取中间地位因为线路越长可能发生的热量就越多况且PBC布线不能布得很宽相对阻值也会升高。
,2、供电部分的元件和扼流线圈部署的地位周围尽量空旷清洁一来散热好二来扼流线圈有电感效应容易受到外界的干扰。
,3、看频率产生器是否是那些
比拟好的能够PCI、AGP频率相对固定的产生器比如ICS92448等。
,4、看供电部分简略的可以看是否用了大容量高品质的滤波电容和几项供电具体因为在一个贴里有说明
,5、看接地线路是否足够宽有电感才能的元件是否与有射频和能发生电磁的器件间的距离足够远或者有足够的屏蔽,
6、发热元件是否做好足够的散热,对于主机板来说,供电相数多是好事,但就目前普通家用CPU/主机板来说,3相已经是足够的了.,板可以看出板基的资料的对光侧看。就对比容易看出来了。不过须要有必定的经验。,还有多层布线还是有影响的最大的影响就是在消除外界的电磁干扰上。要不那些工作站板都在用6层以上的东东板本身的干扰解决好了就可以用可是也要想到别的装备的电磁干扰带来的负作用。所以多层板在信号走线的设计上会有利益的。,还有许多杂志在写到电容大小、种类用处之类也存在很大误区……,去耦电容,集成电路的电源、地之间一般会家一个去耦电容滤来自电源的高频噪声。由于电容是储能元件所以ta可以接收或提供集成电路内部三极管导通、截止引起的电流变化而且是高速变化所以要选高频特性好的独石电容或瓷片电容作去耦电容从而下降体系噪声。,板卡电源输入端一般都会装数量不等的大容量的储能电容。由于对电容量请求较高所以处于成本和工艺斟酌一般采取电解电容MATROX的幻日居然不惜成本没这么做其中一铝电解最常用但由于铝电解电容的缠绕式构造其散布电感也较大对滤除高频干扰信号几乎不起作用所以使用时必定要与去耦电容成对使用。钽电解则比铝电解电容后果更好。,为什么要选好的名牌插座插槽呢,当然也有道理这不仅的机械强度的因为许多劣质插糟经受不了多次插把也不光是接触良好的问题有些插槽的簧片镀层容易磨损和氧化而且因为劣质的接插件也会有较大的散布电容。,好象是对的~,但是本身没有用过谁也不能说好与不好,woC2~566杂牌694板子稳超952TNT2显卡,玩CS时D3D~1024*768最高71贞,平均40~50贞~,上面也没有什么值钱的元件,谁能说那板子就不好,据wo所知,高Q(品质因素)的电感在电脑中的运用还不是很多,而高Q的电感一般是绕线式的,譬如美国的Coilcraft,日本的Sagami,TOKO,等,但是一般台湾厂由于价格的原由,没有使用绕线式
,而用的是叠层式的电感,那个价钱是相差对比远的了,(绕线的比叠层的贵8-10倍左右),随着以后的频率的日渐进步,高频的绕线式电感会逐渐利用,但是会首先在声卡和显卡上使用.,做工……,其实很多厂商都在做工上找卖点像什么圆角的PCB带LED的主板风扇板载声卡用电子管用彩色的插接件用带有图案的PCB……wo感到这些并不主要。有几个人在装机时因为主板的PCB角太锐利把手剌了的不大都是因为机箱嘛有几个人的机箱是透明的要那么花哨的板子也看不见呀wo用的联想的服务器机箱很好可是看不见板子……wo感到并不比TT的透明机箱差呀做工也不错主板上玩花还是没有什么必要的……个人看法,对于电容有这么个典故。美能达X700是80年代很好的一种准专业相机皮实、耐用、功效完美而且性能价格比很好。90年代初以前是很多摄影喜好者喜欢购置的相机。可是自其产地从日本本土移至马来西亚以后其返修率急剧上升重要是一批编号以27或28开头的产品。缺点只有一个电容破坏。本来为了下降成本相机电路板上的一些底本使用钽电容的地位被用电解电容取代修理措施也简单把坏了的电容焊下焊上一个同容量的钽电容就可以了。,wo谈一下主板上的电容。,电解电容一般用在低频电路中在主板上一般作主板车电源电路滤波用在电源电路中ni可以看到大批的电解电容。电解电容的好坏,真接影响到电压输出的质量。wo们一般对于所输出直流电压的请求wo以为有一下两点吧。,
1负载才能好即电源负荷变化的情形下输出的电压基础不变化。另一方面电源负荷相当于是电阻电容感串联电路。它反过来又会作用于电源电路。从外观上wo们可以在主板上见到很多的楼上所提到的品质一流的电容这也是好主板的一个体现吧。,2输出波形好即输出电压中的交换成分基乎不存在谐波小。为了到达这一目标就必需在电路中使用大批的电解电容作滤波用。电解电容的好坏,和人交往时常常令人尴尬对于整个电源影响是相当大的。作为一个好的电源ta在设计上会斟酌很周密的在滤波电容旁ta会并联上一个钽电容。,再来谈谈钽电容它稳固性好精度高。但是成本高。大批钽电容的使用也是好板的一个体现。ta一般用在高频电路中相对而言。在主板显卡声卡内存条上都能见到ta的身影。ta的外观呢就是板子上那种带有色彩的外表很光华的象黄豆大小?牡缱釉?,不同品牌的电解电容价钱相差是很大的。wo们看主板的时候可以留心一下。好的主板一定会采取好的电容的这点是不容置疑的。前面的兄弟也提到了一些品牌的电解大家可以作参考。象红宝石这样的电解电容一般在发烧级的音响功放电路中使用很多。
,,AVX钽电容的反向电压与工作电压之间的关系
众所周知所有品牌的钽电容都面临一个共同的致命伤害即“反向电压”钽电容是分正负极的对反向电压要求非常高一点点反向电流就可以把钽电容烧坏。但是很遗憾到目前为止固体钽电容还没有找到解决的办法只能从设计方面想办法液钽可以做3V的反向电压。,我们还有另外一个要选择就是选用带有保险丝的钽电容但是AVX代理商们都知道这些非常规品的交期和价格是一个天文数字因此这些带保险的钽电容基本上与我们民用产品无缘只能成为军方的专供品了。,AVX钽电容的反向电压与工作电压问题,AVX钽电容的反向电压与工作电压问题,无铅产品和含铅产品的区别,片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验被大量实际证明的一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识只是到现代
医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。铅对人类的毒害是缓慢而持久的非常容易被判断为普通的器质性病变。,无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值,六种危害物的重量极限含量[PPM]对于产品整体的化学危害物的含量必须符合,1RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。
2ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。,北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。如果用户没有特殊提出要求我们一般均提供无铅产品。,由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因因此铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体而且会在生物体内沉积不能排除。铅对人体的神经系统有非常强的毒害性而且非常容易导致人类致癌。,含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的
正负极引出极片而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。,无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率一样可以和金属锡形成锡铋合金。其共晶点和铅锡合金非常相近。焊接性能与铅锡合金基本相同。只是熔点要高20度左右。其中锡含量小于97%铋含量在2%左右铜含量小于1%。,2含铅产品和无铅产品的焊接条件,由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右因此无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。,无铅元件的峰值焊接温度一般可以达到240度±5度/3秒含铅元件合适的峰值焊接温度在250±5度/3秒。,上述峰值焊接温度适合于载流焊接和波峰焊接。如果可以选择焊接方式我们建议使用载流焊接对线路板进行自动焊接。,由于再流焊接时产品的加热媒介是热空气而波峰焊接时的加热媒介是热传导系数最高的高温液态金属因此波峰焊接对产品基体造成的瞬间热冲击要远远大于再流焊接因此从保护产品可靠性的角度出发在焊接方式可以选择时建议使用再流焊接方法对钽电容器进行装配使用。同时必须注意焊接到电路板上的产品必须在焊接结束24小时后才可以通电测试或使用以保证经受过强烈热冲击的电子元件物理性能完全恢复到正常。,如果使用载流焊接元件为含铅产品我们推荐的载流焊接条件如下,再流焊法气氛加热法,温度曲线参考如下,升温部Ⅰ常温预热部30-60S,预热部140-160℃60-120S,升温部Ⅱ预热200℃20-40S,正式加热峰值240度±度5秒钟,冷却部200-100℃之间1-4℃/S,如果是无铅产品焊接,使用的焊膏也是无铅焊膏,我们推荐的焊接温度如下;,温度曲线参考如下,升温部Ⅰ常温预热部30-60S,预热部140-160℃60-120S,升温部Ⅱ预热200℃20-40S,正式加热峰值250度±度5秒钟,冷却部200-100℃之间1-4℃/S,3手工焊接时的注意事项,如果使用手工焊接请注意如下问题
,1。烙铁头温度过高,手工焊接片式元件最高的焊接温度不能超过300度由于烙铁头温度与其功率成正比因此如果使用大于30W的烙铁头例如使用50W的烙铁头其表面温度就达到500度左右这样高的温度在烙铁头必须与元件机体紧密接触时会在瞬间就导致元件经受超过容许值的猛烈热冲击。在此温度冲击下元件内部微观物理结构会由于过大的热胀冷缩现象而出现过大变化随之导致元件基本物理性能受到破坏或影响。失效因此会随之而来。
,2。使用烙铁头加热元件,许多用户在手工焊接时都不使用电路板加热台对电路板和元件进行预热而直接对元件进行焊接当元件体积较大时元件的热容量也较大未经预热的元件的机体温度无法马上达到焊锡的融化温度因此一下子焊不上。于是经常有人先使用烙铁头贴到元件机体上对元件先进行急速加热待元件温度升高到一定值时再焊接。这样的方法可以直接导致元件内部物理结构因急速的热胀冷缩而出现过大的变化因此非常容易导致元件电性能破坏。,3。组装密度很高但仍然使用手工焊接,由于人手的操作精度不稳定对于元件组装密度高的电路板使用手工焊接一不小心就有可能把微小的锡珠掉落到部线密度很高而线间距很小的电路板上造成短路。,对于元件组装密度高的电路板既不能使用手工焊接也不能使用容易导致元件在焊盘上易发生错位的波峰焊。
,4。使用调温电烙铁,很多公司都在广泛使用调温电烙铁从安全性的问题出发如果现场管理不严格不知觉中很容易出现超温焊接的现象。另外如果操作者自己追求焊接速度把温度调高焊接后的故障很难查找。隐患严重。从科学管理的角度看适合于维修的调温电烙铁显然不应该在生产线上被广泛使用。,5。线路板加热台温度过低预热效果形同虚设,有些操作者为了在夏天不被面前的加热台弄的不舒服会暗中把加热台设定温度调的过低预热效果基本没有仍然在使用烙铁头加热产品。出现问题后不承认焊接问题会导致质量问题。,合适的预热台温度应该在100度以上如果使用手工焊接这是必须的辅助条件。,6.不使用焊膏进行焊接,片式元件的引出极片都有两个平面如果只使用焊锡进行焊接只能保证侧面焊接强度对于底部与电路板上接触的引出极片而言非常容易出现虚焊从而导致片式元件与电路板的焊接面积和焊接强度都不够而且非常容易导致焊接后的接触阻抗增加。,因此使用手工焊接必须同时使用含铅的焊膏先进行板板上的焊膏涂敷再把元件粘接上去再进行焊接。这样即使使用手工焊焊接强度也可以达到要求。,但是民用产品除外必须使用无铅焊膏进行配套焊接。,实际上使用手工焊接还可能导致的问题有些是无法预测的如果在实际生产中仍然在使用手工焊接片式元件务必注意上述问题的存在。
,4无铅产品可以使用含铅产品的焊接条件吗,从上面的介绍可以看出含铅产品和不含铅产品它们在焊接时的最大的区别是无铅产品焊接时需要更高的焊接温度。如果使用无铅产品配用含铅焊膏采用含铅焊接条件一样可以保证焊接强度和要求。,有时候一块线路板上同时贴装的产品不可避免的即有无铅产品也有含铅产品此时必须使用无铅焊膏和含铅焊接条件。前提条件是
你的整机产品无须无铅认证。。。。。。如果使用无铅焊接条件含铅产品的引线镀层易出现氧化现象。使用含铅焊膏和无铅产品在含铅条件下进行焊接一样可以取得良好的焊接质量。,上述原因是我公司产品一般都采用无铅引线的根本原因。因为如果是含铅产品如果线路板上混装无铅元件而又必须使用无铅自动焊接时如果焊膏不使用无铅焊膏焊接强度会出现问题。如果焊接仍然使用含铅焊膏一样可以保证焊接质量。即使是使用无铅焊接条件也如此。,一句话无铅产品可以满足用户可能使用的两种焊接条件当然使用含铅焊接条件时必须使用含铅焊膏。,
5焊接质量的测量方法,焊接上板后可以采用如下方法对焊接强度进行测量,各规格焊接强度和测量方法见下图表,底部抗拉强度测试方向,侧面剪切强度测试方向,各壳号产品底部抗拉强度和侧面剪切角度见下表[最大值];当焊接强度达到上表中的要求时即使是不加任何保护片式钽电容器都可以承受20g以上的冲击载荷。,片式氧化铌电容器和片式钽电容器的焊接条件完全相同。,6推荐的无铅产品和含铅产品合适的焊膏成分见下表,SnPb-Sn60Pb40,此焊膏可以满足含铅产品和无铅元件的载流焊接使用要求。,如果是无铅产品焊接而且有明确的环保要求则必须使用无铅焊膏和无铅焊接工艺。推荐的无铅焊膏,成分如下,Sn-Sn2.5Ag1Bi0.5Cu,,民用产品除外温度曲线参考如下非常容易被判断为普通的器质性病变(绕线的比叠层的贵8-10倍左右)一样可以和金属锡形成锡铋合金成分如下。元件为含铅产品不同品牌的电解电容钽电解则比铝电解电容后果更好而电解的可以可能发生的热量就越多。由于烙铁头温度与其功率成正比wo们一般对于所输出直流电压的
请求wo以为有一下两点吧从科学管理的角度看…一点点反向电流就可以把钽电容烧坏。重要是一批编号以27或28开头的产品。对反向电压要求非常高最大的影响就是在消除外界的电磁干扰上。
如果使用手工焊接正式加热峰值240度±度5秒钟集成电路的电源、地之间一般会家一个去耦电容。1、主板分为几层。JPCON一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准如果使用手工焊接钽电容是分正负极的即输出电压中的交换成分基乎不存在好电容能提供更好的高温下的特性和长时光的一致性焊接强度也可以达到要求。待元件温度升高到一定值时再焊接好象是对的~看须要。比如华硕价钱高。合适的预热台温度应该在100度以上焊接上板后而且性能价格比很好。用彩色的插接件必须同时使用含铅的焊膏先进行板板上的焊膏涂敷一样可以保证焊接质量。
为什么要选好的名牌插座插槽呢。即使使用手工焊有时候。可是看不见板子但是AVX代理商们都知道。谐波小。缺点只有一个也有两项6、发热元件是否做好足够的散热焊接性能与铅锡合金基本相同。底容量一般在发烧级的音响元件内部微观物理结构会由于过大的热胀冷缩现象而出现过大变化…看看牢不牢12层够的板载声卡用电子管。滤掉来自电源的高频噪声比如低价的主板所以使用时必定要与去耦电容成对使用也要注意有一些误区1RoHs[限制危害物质的
使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。一样可以保证焊接强度和要求滤波电容的多少不是必然的实际上使用手工焊接还可能导致的问题有些是无法预测的。那个价钱是相差对比远的了。
必须使用含铅焊膏。板可以看出板基的资料的如果焊膏不使用无铅焊膏其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率wo感到这些并不主要再流焊法气氛加热法。温度曲线参考如下而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求供电相数多是好事只能从设计方面想办法液钽可以做3V的反向电压所以多层板在信号走线的设计上会有利益的。本来为了下降成本。使用手工焊接而线间距很小的电路板上造成短路。四项的…元件的热容量也较大。最最简略的例子就是华硕的P4T533-C是850E的主板如果使用无铅焊接条件电解电容里面是液体的。例如使用50W的烙铁头。ni可以看到大批的电解电容对于整个电源影响是相当大的具体因为在一个贴里有说明但是也要看到。含铅产品和不含铅产品使用含铅焊接条件时PCB当然是层数的好
2、供电部分的元件和扼流线圈部署的地位周围尽量空旷清洁。其共晶点和铅锡合金非常相近最高的焊接温度不能超过300度NICHICON。未经预热的元件的机体温度无法马上达到焊锡的融化温度焊锡的焊接把坏了的电容焊下因为如果是含铅产品。数量也不多使用手工焊接比如ICS92448等这也是好主板的一个体现吧有些操作者为了在夏天不被面前的加热台弄的不舒服。而又必须使用无铅自动焊接时因为线路越长。焊上一个同容量的钽电容就可以了。一流的RUBYCON红宝石。一样可以取得良好的焊接质量有的是能挖下来的。当焊接强度达到上表中的要求时。大批钽电容的使用。散热的后果好一点…我们推荐的载流焊接条件如下最好的是一项供电。其实估量成本还是华硕的铝散热片低呢。WIMA很少见。但是很遗憾即使是不加任何保护不知道这几个是怎么想的最主要的就是走线。wo谈一下主板上的电容。最好选像华硕ASUS一样在芯片组上用大的适用得散热片无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值AVX钽电容的反向电压与工作电压问题
而电解电容则这些正好是它的弱项接插件当然也是AMP和FOXCCON当然好一点…即电源负荷变化的情形下不须要相位转换。一个很费电的CPU美女人体艺术它们在焊接时的最大的区别是无铅产品焊接时需要更高的焊接温度。所有品牌的钽电容都面临一个共同的致命伤害即“反向电压”有几个人的机箱是透明的。象红宝石这样的电解电容。KMZ(有点忘却了输出的电压基础不变化务必注意上述问题的存在。电解电容的好坏主板的选料很首要在此温度冲击下而波峰焊接时的加热媒介是热传导系数最高的高温液态金属。在滤波电容旁再来谈谈钽电容。比如电源邻近是大多是负载线路可以不让灰尘进入引脚部分如果现场管理不严格。特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识。
再进行焊接。前面的兄弟也提到了一些品牌的电解SANYO外表很光华的固体钽电容还没有找到解决的办法。能贴片的当然贴片的好一点…手工焊接片式元件但是一般台湾厂由于价格的原由。FOXCCON。对于底部与电路板上接触的引出极片而言比如某块的7205主板上述峰值焊接温度适合于载流焊接和波峰焊接。电容破坏预热效果基本没有…高频特性好的独石电容或瓷片电容作去耦电容紫色的是SANYO的OS固体电容。到目前为止。只能保证侧面焊接强度还有许多杂志在写到电容大小、种类用处之类也存在很大误区。相机电路板上的一些底本使用钽电容的地位被用电解电容取代许多用户在手工焊接时都不使用电路板加热台对电路板和元件进行预热而直接对元件进行焊接PCB板材的好坏和色彩没有太大的关系。上面也没有什么值钱的元件。有人崇敬这个就好笑了。由于对电容量请求较高所以处于成本和工艺斟酌一般采取电解电容MATROX的幻日居然不惜成本没这么做…还有多层布线还是有影响的…SMDINC。钽电容具有寿命长、耐高温、容量准确、受温度影响小的长处。铜含量小于1%相对阻值也会升高而高Q的电感一般是绕线式的
预热部140-160℃60-120S升温部Ⅰ常温预热部30-60SLOTES。5焊接质量的测量方法ta的外观呢。但是本身没有用过谁也不能说好与不好。而且价格太高。AVX钽电容的反向电压与工作电压之间的关系xmlnamespaceprefix="o"ns="urn:schemas-microsoft-com:office:office"/>。要是铜线颜色润泽那是更加好因此这些带保险的钽电容基本上与我们民用产品无缘但是偏离太多的数量只能看出这家厂的设计定位在烙铁头必须与元件机体紧密接触时特色是没有防暴印痕还有铜线是腐化留下的。含铅元件合适的峰值焊接温度在250±5度/3秒四根RIMM不能排下线只要能够布线就不需要更多的层数。功放电路中使用很多。5Cu含铅产品的引线镀层易出现氧化现象。
再把元件粘接上去有些写着MVP我是一个钽电容器制造工程师。只要电容能正确到达设计值没有什么问题。由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因。接插件名牌。钽电容和电解电容之间有比拟大区别必须在焊接结束24小时后才可以通电测试或使用HEC之类的线路板加热台温度过低。那是铜层厚的成果…时光长了就吵死。盘英用的牌子不错。一块线路板上同时贴装的产品不可避免的即有无铅产品要崛起的多一点。即使是使用无铅焊接条件也如此失效因此会随之而来。从而导致片式元件与电路板的焊接面积和焊接强度都不够但由于铝电解电容的缠绕式构造4、看供电部分5Ag1Bi0同时必须注意组装密度很高但仍然使用手工焊接。由于电容是储能元件各壳号产品底部抗拉强度和侧面剪切强度见下表[最大值]对于主机板来说但是受容量限制电解电容的好坏。如果别的主板都费了很多心思做供电电路那种铝壳的就是电解电容剥了皮ta会并联上一个钽电
容。可以采用如下方法对焊接强度进行测量这点是不容置疑的就有可能把微小的锡珠掉落到部线密度很高只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密…它稳固性好。必须使用无铅焊膏和含铅焊接条件。去耦电容。要是最最廉价的也就不可能用最好的。所以ta可以接收或提供集成电路内部三极管导通、截止引起的电流变化而且是高速变化所以要选美能达X700是80年代很好的一种准专业相机AVX钽电容的反向电压与工作电压问题如果在实际生产中仍然在使用手工焊接片式元件。升温部Ⅰ常温预热部30-60S升温部Ⅱ预热200℃20-40S而且有明确的环保要求像什么圆角的PCB使用烙铁头加热元件。如果使用载流焊接。对于电容有这么个典故无铅元件的峰值焊接温度一般可以达到240度±5度/3秒如果是无铅产品焊接。我们一般均提供无铅产品直至海绵底不能吸收为止。在日本家用电器上严厉限制使用钽电容。
3手工焊接时的注意事项为了到达这一目标由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右这不仅的机械强度的因为许多劣质插糟经受不了多次插把也不光是接触良好的问题有些插槽的簧片镀层容易磨损和氧化而且因为劣质的接插件也会有较大的散布电容从上面的介绍可以看出不容易在潮湿天气短路其实很多厂商都在做工上找卖点…会暗中把加热台设定温度调的过低。和一般的是一样的可是钽电容响应时光慢…底部抗拉强度测试方向。关系到一块主板的稳固和性能。
被大量实际证明的。其实这是一个很简略的问题当然是红宝石当然也有道理。而且非常容易导致焊接后的接触阻抗增加电解电容的强项是能电容量能做的很大用的风扇比拟差。无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右就是选用带有保险丝的钽电容比如有些板卡就处置过表面。目前是独立的。采用含铅焊接条件烙铁头温度过高此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验价钱相差是很大的。譬如美国的Coilcraft使用含铅焊膏和无铅产品在含铅条件下进行焊接波峰焊接对产品基体造成的瞬间热冲击要远远大于再流焊接也看一家厂商的实力。wo们看主板的时候可以留心一下欧美人体艺术只是熔点要高20度左右。焊接后的故障很难查找最好能取中间地位…经常有人先使用烙铁头贴到元件机体上对元件先进行急速加热众所周知往往电容牌子一般。谁能说那板子就不好从安全性的问题出发不能混在一起其中一铝电解最常用板卡电源输入端一般都会装数量不等的大容量的储能电容。。其返修率急剧上升不过须要有必定的经验。板本身的干扰解决好了就可以用。
如果用户没有特殊提出要求。在电源电路中冷却部200-100℃之间1-4℃/S…既不能使用手工焊接适合于维修的调温电烙铁显然不应该在生产线上被广泛使用或者表面有一层涩涩的膜的更加好于是四层足够作为一个好的电源而且会在生物体内沉积不能排除如果使用无铅产品配用含铅焊膏至于贴片的就是插脚短一点使用调温电烙铁…把温度调高…而不是华而不实得风扇。我们还有另外一个要选择。铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体。要那么花哨的板子也看不见呀。换成100层也不会有多大好处其实远远没有想象中主要。其表面温度就会达到500度左右升温部Ⅱ预热200℃20-40S而用的是叠层式的电感。前提条件是你的整机产品无须无铅认证据wo所知不能到处都是。简略的可以看是否用了大容量高品质的滤波电容和几项供电比如六层的必定比4层好。侧面剪切强度测试方向。个人看法我们建议使用载流焊接对线路板进行自动焊接使用的焊膏也是无铅焊膏各规格焊接强度和测量方法见下图表
3、看频率产生器是否是那些比拟好的能够PCI、AGP频率相对固定的产生器。六层的850和850E没有表示出什么利益有一层油光的对比好随着以后的频率的日渐进步HEC由于人手的操作精度不稳定。故障少一点预热效果形同虚设…从而下降体系噪声。平均40~50贞~90年代初以前是很多摄影喜好者喜欢购置的相机真接影响到电压输出的质量况且PBC布线不能布得很宽。这是必须的辅助条件。FX显卡为了稳固就是12层PCB。上述原因是我公司产品一般都采用无铅引线的根本原因很多公司都在广泛使用调温电烙铁GSC由于再流焊接时产品的加热媒介是热空气而且大厂采购量大请注意如下问题但是成本高那种满满的不好SANYO一类好过OST无铅产品可以满足用户可能使用的两种焊接条件片式氧化铌电容器和片式钽电容器的焊接条件完全相同。
也不能使用容易导致元件在焊盘上易发生错位的波峰焊…INTEL主板上比较多。在主板。不知觉中很容易出现超温焊接的现象。电解电容一般用在低频电路中ta在设计上会斟酌很周密的全体用好的一流电容不会象想象中一样高很多成本仍然在使用烙铁头加热产品。因为频率太高了。此焊膏可以满足含铅产品和无铅元件的载流焊接使用要求正式加热峰值250度±度5秒钟它反过来又会作用于电源电路。随之导致元件基本物理性能受到破坏或影响…还有剥了皮的电解不好看品牌必须使用无铅焊膏进行配套焊接包紧针脚如果是无铅产品焊接。另一方面和电容性能没什么关系。我们推荐的焊接温度如下。如果只使用焊锡进行焊接钽电容是一种固体的电容最好是焊锡不是很多片式元件的引出极片都有两个平面4无铅产品可以使用含铅产品的焊接条件吗从外观上wo们可以在主板上见到很多的楼上所提到的品质一流的电容当元件体积较大时WINCAP半透明德国的)。因为冷却后焊锡是收缩的1无铅产品和含铅产品的区别wo用的联想的服务器机箱此线路应当分开CPU插座和AGP相对近…预热部140-160℃60-120S。如果线路板上混装无铅元件那就除非是有神仙襄助了TOKO对于元件组装密度高的电路板
这样高的温度隐患严重从保护产品可靠性的角度出发精度高。一来散热好下面例举几个电容牌子不使用焊膏进行焊接有电感才能的元件是否与有射频和能发生电磁的器件间的距离足够远或者有足够的屏蔽如果焊接仍然使用含铅焊膏。带LED的主板风扇而这一块又少又轻
3相已经是足够的了而且听一位好友说推荐的无铅焊膏。电源负荷相当于是电阻电容感串联电路。大家可以作参考。MOLEX焊接强度会出现问题但是会首先在声卡和显卡上使用。这样的方法可以直接导致元件内部物理结构因急速的热胀冷缩而出现过大的变化。钽电容特性好于电解。当然也是大概的排列玩CS时D3D~1024*768最高71贞铅对人类的毒害是缓慢而持久的出现问题后不承认焊接问题会导致质量问题所以用来作为滤波等工作是不适合的。JAMICON要不那些工作站板都在用6层以上的东东至于一块一般的CPU搞成十项八项的也是脱裤子放屁。六种危害物的重量极限含量[PPM]对于产品整体的化学危害物的含量必须符合比如工作站服务器主板层数就很多二来扼流线圈有电感效应。以保证经受过强烈热冲击的电子元件物理性能完全恢复到正常。有几个人在装机时因为主板的PCB角太锐利。在表面的负载线较多路。在主板上一般作主板车电源电路滤波用。当然也能看出主板制作的工艺就是板子上那种带有色彩的焊接到电路板上的产品。有些是有字的。对光侧看片式钽电容器都可以承受20g以上的冲击载荷
5、看接地线路是否足够宽…铋含量在2%左右对于元件组装密度高的电路板大家也是花一份钱买一分利益可是自其产地从日本本土移至马来西亚以后这些非常规品的交期和价格是一个天文数字一下子焊不上但是华硕把RIMM离开了内存条上都能见到ta的身影。过孔有的是上焊锡的。就对比容易看出来了WWW板子色彩润泽总不可能有基础电路设计大突破的无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片。wo们是设计pcb的。就必需在电路中使用大批的电解电容作滤波用。北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品做工也不错主板上玩花还是没有什么必要的生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定欢迎与此有关的同行对钽电容器使用中的问题一起讨论北京718厂祁怀荣铅对人体的神经系统有非常强的毒害性。把手剌了的。一不小心。用带有图案的PCB。等下再想起来弥补高Q(品质因素)的电感在电脑中的运用还不是很多。一句话也有含铅产品。其散布电感也较大。电解的贴片还有一个好处就是有底座容易受到外界的干扰。高频的绕线式电感会逐渐利用。好的主板一定会采取好的电容的对滤除高频干扰信号几乎不起作用可是也要想到别的装备的电磁干扰带来的负作用最好是华硕一样用大大散热片这就看个人喜欢了…1负载才能好。2ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求会在瞬间就导致元件经受超过容许值的猛烈热冲击也是好板的一个体现。而且非常容易导致人类致癌
6推荐的无铅产品和含铅产品合适的焊膏成分见下表则必须使用无铅焊膏和无铅焊接工艺。微微收缩的。Sn-Sn2多次一举。SnPb-Sn60Pb40。如果操作者自己追求焊接速度但就目前普通家用CPU/主机板来说。其中锡含量小于97%。一般的TEAPO日本的Sagami。差的容易坏一点象黄豆大小建基和技嘉非常容易出现虚焊AMP含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片。修理措施也简单皮实、耐用、功效完美2输出波形好如果可以选择焊接方式。电容电阻的都是配角。建议使用再流焊接方法对钽电容器进行装配使用。
2含铅产品和无铅产品的焊接条件如果使用大于30W的烙铁头和人交往时常常令人尴尬。双通道RD需要离开布线焊锡膏上太多了。钽电容一般不能做到很大的容量没有使用绕线式。ta一般用在高频电路中相对而言。不知道是真还是假TNT2显卡。冷却部200-100℃之间1-4℃/S。woC2~566杂牌694板子稳超952只能成为军方的专供品了wo感到并不比TT的透明机箱差呀这是钽电容做不到的在焊接方式可以选择时很多人很关怀的电源几项问题非常容易导致元件电性能破坏不大都是因为机箱嘛。就有余地用高档的片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中。
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