陶瓷电容 AVX MLCC安装技术不断突破传统

陶瓷电容 AVX MLCC安装技术不断突破传统

随着手机、数字电视、数字摄像机(DVC)和笔记本电脑的发展和电子元器件安装技术的不断突破，加之电子整机的小型化、薄型化和轻量化，使得陶瓷电容器继续沿着片式化向更高性能和更多功能、低成本、小型化方向发展。

陶瓷电容MLCC小型化

一块尺寸只有5mm×4mm的VCO，需用0603尺寸的片式电阻和片式电容10个左右。高密度的表面贴装，推进着MLCC的小型化。为适应高度小型化及高密度装备发展的需要，从贴装技术层面来看，由于SMT技术是在印刷线路板两面贴装，考虑到今后电子整机高性能化的进展和今后贴装的元器件点数的增加，目前的课题已经不仅是简单地将单个元器件小型化，而是为缩小贴装面积，向片式元器件的复合化和模块化发展。

陶瓷电容MLCC低成本化

基于去年下半年市场需求不透明的背景，全球电容器制造商都在努力推进事业的改革，如何使2000年大量的设备投资扩大的生产能力发挥出来，提高企业的经济效益，已经成为重要课题。在全面开展革新活动的同时，为保持有极强的竞争力，企业正千方百计地降低成本。钯电极的溅金属化，是降低成本的主课题。众所周知，钯金属的价格一度涨到了20万元/公斤，为此村田生产的X5R/X7R/Y5VMLCC，绝大部分已经能够溅金属化，大大降低了成本，增强了竞争力。

陶瓷电容MLCC高性能化

由于每个电容器都是一个含有电容、等效电感(ESL)和等效电阻(ESR)的等价电路，为应对计算机、数码相机、手机的高性能化和低功耗，在电源回路内使用的MLCC必须设法降低ESL。村田新推出的专利产品在微处理速度为8G时ESL小于5 PH。为满足无线电通信和无线调制设备(VCO、PA等)的需求，为改善其通话品质，降低耗电量，提高良品率，村田推出了高容量的产品。对用于蜂窝电话、全球定位系统、卫星电视和测量仪器等电子整机，村田已经量产了具有在VHF、UHF和微波范围内，高-Q和低ESR性能的高容量精度(如只有±0.05μF)的MLCC。

陶瓷电容MLCC大容量化

由于通信设备的小型化和多功能化，整机内电源电路改变了原来的集中电源方式成为分散电源，使用于不同电源电路的电容器步入了多样化时代，对在各种各样电源内MLCC(片式陶瓷电容器)的小型化和大容量化要求变得更高。随着CPU处理速度的提高对一次电路里电容器的大容量化，对MLCC高电压和高容量值的要求越来越高。普通MLCC采用钛酸钡系列强介质特性，在电介强度变高时，静电容量会变小，为使此种电容量变化率减少，有必要使电介质的强诱电性改变。最近已开发出了微细构造的高精等粒度结晶粒子，既能控制又能确保诱电率，不因电压变化而使容量值发生大变化的新材料。表1为大容量的MLCC静电容量尺寸表，说明了大容量MLCC的发展态势。容量为100μF的MLCC的ERS值约为1兆欧，此值与ESR值最低的电解电容器相比，还不到其的十分之一，使得电源回路内的电容器全部陶瓷化成为了可能。陶瓷电容MLCC的大容量化和小型化是必须同时研究的两个课题。MLCC的积层技术近几年来有了新发展，MLCC陶瓷介质层的厚度已由原来的几十个μm，发展到目前的1μm以下(量产厚度为1μm)，积层层数已经达到1000层。

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