AVX钽电容代理商分析AVX钽电容在手机产业的市场分布

文章出处:    作者:    浏览次数:36    发表时间:2015-11-04 10:12:16

AVX钽电容代理商分析AVX钽电容在手机产业的市场分布

随着电子技术的不断发展,数码产品越来越贴近人们的生活。随之而来的是人们不断追求更多的便捷的享受,更多娱乐气氛。十年前手机仅仅作为一个通讯设备出现在人们的面前,但是在网络全球化的今天,手机俨然成为个人的“超级计算机”,品种多样的手机,纷乱复杂的程序软件,不断改变人们手机使用的态度,也不断催 生人们的好奇心。手机在这么多的苛刻标准和日新月异的技术创新中,该何去何从。手机产业链的变化该怎么满足不断增长的好奇心和挑剔。目前手机的不能满足人们的需求,当今的人们被手机束缚着,牢牢的把人们困在一个人为的模式下,手机功能不能是无限的,但是手机发展并不仅于此。所以不断骚动的人们破解,研发,改装等等想改变这样的局面。但这只是从量的角度积累想通过这个达到质的飞跃,同时必须要有把握未来趋势的洞察力和掌控力。

AVX代理商说随着手机市场竞争的日趋激烈,AVX钽电容新机的推出速度成为获得利润的主要方法,新机的推出速度也成为竞争力的表现之一,因此手机设计者需要在最短的时间内设计出最多款的手机。手机设计者没有时间设计射频和基带IC之间的接口,添加电源管理芯片,AVX电容再把它们整合到一起协同工作,且还需要在上面写软件,而手机,尤其是智能手机其结构更复杂,会耗费大量设计者的时间。这就要求硬件厂家不是简单地提供一个DSP芯片,而是一个整体解决方案。也就是硬件平台。它将主要的芯片如DSPMCU、电源管理、RFIF等芯片及外围电路集中在一块PCB板上,然后搭配专用的软件,手机硬件平台整体解决方案是指厂家提供基频中的DSPMCUADCDAC等关键芯片组和设计方案。软件方面通常只提供底层的物理层软件。在手机硬件平台整体解决方案出现之前,曾经流行的另外一种快速推出手机的设计方案:手机模块方式。所谓手机模块就是将手机主要的三大块:基频、中频、射频整合到一块,然后用铝合金外壳封装。只要加上少量外围组件,再加上LCD显示屏、外壳和MMI人机界面就基本完成了手机设计。 手机硬件平台整体解决方案与手机模块最大的差别是它通常以芯片组的形式出现,而不是铝合金封装的小盒子。AVX贴片电容硬件平台整体解决方案为手机设计提供了更大的设计空间,尤其是在外观和内部结构上,它可以允许折叠、滑盖、旋转、双屏等多种方式,模块想做到这点比较困难。在软件上,它的发挥空间更大。在功能上它允许任意添加新的功能,模块则无法想象。

当然它也有个缺点,那就是对设计者的技术水平要求比较高。而模块则相对要求很低。

解决手机硬件平台整体解决方案缺点的是手机设计公司,手机设计公司有能力将手机硬件平台整体解决方案变成现实的完整的手机设计方案。而这些工作是手机厂家不能或不愿意做的。

中国的手机产业链增加了一级,那就是手机设计公司,而产业链上模块提供者这一环正在消退。面对手机这个大市场,任何厂家都不会轻视,世界一流的半导体厂家无一例外地推出了手机硬件平台整体解决方案,有德州仪器的OMAP、摩托罗拉的I250、爱立信移动平台的GX00系列,AgereSceptre系列、飞利浦的NexperiaInfineon的黄金系列、英特尔的Manitoba、意法半导体的NomadikADISoftFoneSkyworks一个个都在中国寻找市场。硬件平台成为目前手机硬件的主流还有一个原因是芯片厂家愿意开放手机硬件平台供业者挑选,AVX之前手机硬件平台是封闭的,诺基亚、爱立信、摩托罗拉、飞利浦等厂家将手机硬件平台化来方便自己设计,随着竞争的日趋激烈,硬件平台的使用量越大,其设计成本就越低,并且从某种意义上讲,采用自己的手机硬件平台等于自己的手机市场占有率提高。在手机市场连连失利的爱立信和摩托罗拉首先推出开放式手机硬件平台。之后德州仪器、Agere、飞利浦、英特尔、意法半导体、SkyworksADI,相继推出手机硬件平台。DSP芯片是手机硬性平台的核心,只有在DSP领域比较有能力的厂家才能开发手机硬件平台

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