TDK-贴片电容测试方法

TDK电容测试条件规范摘选: 本规范适用于芯片型多层陶瓷电容器，优先于其他相关规范。在本规范中定义的生产场所包括：日本TDK公司，TDK台湾总公司，厦门TDK有限公司，TDK（苏州）有限公司，TDK韩国公司TDK马来西亚公司，TDK美国公司，TDK匈牙利有限公司。

注释：本规范保证的陶瓷片式电容器的质量。应评估或确认的安装在您的产品的状态。如果该芯片采用超出规范的界限，我们不能保证。

1. 贮存条件和期限：
在5到40 ° C时，20％至70％相对湿度最多6个月。
 
2. 尺寸与热应力
当安装一个铝基材上，如C3225尺寸，C4532及C5750类型更容易受到热应力的影响基板。请询问大尺寸的情况下单独的规范安装在基板上。

3. 工业废物处置
按照工业废水的产品作为工业废物处理处置
 
4. 设计中的电压问题
4.1甚至低于额定电压，如果重复高频率的交流或脉冲应用，可能会降低电容器的可靠性TDK电感和TDK代理商。
4.2有效电容会有所不同，取决于应用直流和交流电压。电容在选择和设计时应该电压。

5. 频率

当电容器（2类），在交流和/或脉冲电压，电容器可能震动，并产生可听见的声音。

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