TDK贴片陶瓷电容器的原理和选型注意事项

贴片陶瓷电容器（英文简写为MLCC）上下两层就是单独的电容器，为什么叫贴片多层陶瓷电容器？它其实是用很多个单个上下电容器并联在一起，就形成了一个整体，再作为单独的一个电容器，所以它的容量可能比单颗的要大很多，因为是叠层的方式，现在做贴片陶瓷电容器的方式主要有两种，一种是湿层叠加，一个是干层叠加，它这个是一层一层陶瓷层，干层的话，必须是在固化条件下面，刷上电极，然后烧了以后。湿层的话，刷上陶瓷粉，这个是和一些容器混合在一起，刷上液态电极，然后整体烧成。湿的是没有烧的情况下就叠，不会变形。现在最多能够叠200层，所以这种产品稳定性非常好，抗热冲击性能非常好。干式的话，它是固化以后再去叠，甚至叠到7、800层一千层，它是烧了以后，再固化，再高温烧制，可能内部会有变形，由于叠的层数很多，意味着每一层都做得非常非常薄，你知道陶瓷电容器的话，你做得很薄的话，如果你去耐温度冲击，温度突然间变化，温度冲击的话，有可能开裂，在很高振动条件下使用的话，这个部分也有可能会开裂。所以在选型的时候，其实大家在选用陶瓷电容器，耐温度冲击和耐振动冲击的话，这个要考虑周到。TDK电容等日系厂商一般都是采用干层叠加的工艺。

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